近期，受代工廠額外產(chǎn)能支持的推動(dòng)，汽車芯片的短缺最近開始緩解。據(jù)MCU行業(yè)相關(guān)人士透露，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體等汽車芯片供應(yīng)商的交貨時(shí)間最近已縮短。

據(jù)海外新聞報(bào)道，這些垂直整合制造公司（IDM）已獲得其代工合作伙伴的產(chǎn)能支持，盡管產(chǎn)能緊張，但這些合作伙伴仍能夠擴(kuò)大汽車芯片的產(chǎn)量。例如，臺積電從6月下旬就開始提高汽車芯片的產(chǎn)量。

臺積電和其他純代工廠已經(jīng)獲得了英飛凌和恩智浦等汽車芯片IDM的長期訂單，訂單承諾鼓勵(lì)他們建立額外的產(chǎn)能，這些產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2023年上線。

MCU行業(yè)相關(guān)分析人員表示，臺積電還尋求擴(kuò)大瑞薩電子訂單的產(chǎn)量，瑞薩電子剛剛在日本遭受火災(zāi)損壞的芯片工廠重新開始生產(chǎn)。

同時(shí)，英飛凌和恩智浦在奧斯汀的芯片工廠的生產(chǎn)線，其在今年早些時(shí)候經(jīng)歷了停電，這些工廠的生產(chǎn)線也已經(jīng)恢復(fù)，為全球汽車芯片緩解起到一定的推動(dòng)作用。

此外，博世還在德國德累斯頓開設(shè)了一座晶圓廠，總投資金額10億歐元（12億美元），該晶圓廠將于9月開始接受汽車芯片訂單。盡管規(guī)模相對較小，但新晶圓廠仍將有助于緩解持續(xù)的汽車芯片短缺問題。另外，整體芯片短缺預(yù)計(jì)將在2022年上半年開始緩解。