隨著各國加強(qiáng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補助，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項數(shù)據(jù)都寫下歷史新高。

在此狀況下，有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產(chǎn)，2023年半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩。目前確實需要大量產(chǎn)能，市場的前景很好，但同時也開始看到消費者信心放緩的跡象，未來芯片商可能出現(xiàn)投資計劃被推遲或取消的情形。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果未來出現(xiàn)供應(yīng)過剩，不同類型的芯片過剩程度也會有所不同，成熟工藝可能首當(dāng)其沖。目前，最缺的成熟工藝芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產(chǎn)能會提高約40％。

另一方面，從現(xiàn)在到2025年，10納米或更小的先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進(jìn)芯片的產(chǎn)能是從低基期開始擴(kuò)張，目前先進(jìn)芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。

一旦市場降溫，過剩的產(chǎn)能將使制造商背負(fù)沉重的負(fù)擔(dān)。將這種風(fēng)險降至最低的唯一方法是做出精準(zhǔn)的需求預(yù)測，但這很難做到，尤其是在當(dāng)前的市場狀況下。

除了供應(yīng)過剩外，芯片廠還面臨重復(fù)下單的風(fēng)險，據(jù)瑞薩電子第三季公布財報時就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復(fù)下單或虛假訂單，財測需要針對訂單進(jìn)行篩選，因為瑞薩認(rèn)為其中有些訂單被浮報了。

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