根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，德州儀器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)TI）憑借109億美元的模擬銷(xiāo)售額和19%的市場(chǎng)份額，在2020年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。與2019年相比，TI的模擬銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了約6.5億美元（6%）。

2020年TI的模擬收入占其136億美元IC銷(xiāo)售額的80%，占其半導(dǎo)體總收入145億美元的75%。

到2020年，TI大約一半的模擬器件是在300mm晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用200mm晶圓生產(chǎn)相比，在300mm晶圓上制造模擬IC將未封裝部件（在芯片級(jí)）的成本降低了40%。據(jù)TI稱(chēng)，在300mm晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的IC成本比在200mm晶圓廠制造的IC低約20%。

憑借如此顯著的成本節(jié)約，TI宣布了在德克薩斯州理查森建造300毫米晶圓廠的計(jì)劃，以支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng)。新工廠將位于其現(xiàn)有的300mmRFAB工廠旁邊。TI高管去年暗示該晶圓廠可能會(huì)在2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

排名第二的模擬器件(ADI)2020年模擬IC銷(xiāo)售額下降1%，至51億美元，占市場(chǎng)份額的9%。ADI2020年最終用途應(yīng)用的銷(xiāo)售額為工業(yè)(53%)、通信(21%)、汽車(chē)(14%)和消費(fèi)品(11%)。

在2020年排名中排名第三的是Skyworks Solutions。Skyworks專(zhuān)注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的SiP和SoC設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi連接模塊和IC，以及用于ZigBee和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源IC。Skyworks在2020年的超常增長(zhǎng)主要是由于對(duì)無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括5G和Wi-Fi6解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開(kāi)始。此外，這些下一代解決方案的每臺(tái)設(shè)備平均內(nèi)容有所增加。

英飛凌是2020年排名最高的歐洲模擬供應(yīng)商，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2%至38億美元。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)（2020年銷(xiāo)售額的41%）和電源/傳感器系統(tǒng)（2020年銷(xiāo)售額的31%）應(yīng)用中的影響力。工業(yè)電源控制(16%)和連接安全(11%)完善了其其他主要的最終用途應(yīng)用程序。

意法半導(dǎo)體在2020年排名第五，其模擬銷(xiāo)售額下滑1%，至33億美元（6%的市場(chǎng)份額）。ST的模擬重點(diǎn)是運(yùn)動(dòng)控制（電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC和高壓驅(qū)動(dòng)器IC）、自動(dòng)化（智能電源開(kāi)關(guān)）和能源管理（電力線(xiàn)通信IC）應(yīng)用。

數(shù)據(jù)顯示，恩智浦在2020年排名第六，銷(xiāo)售額為25億美元（4%的市場(chǎng)份額）。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域是汽車(chē)，其模擬銷(xiāo)售是新興系統(tǒng)（如激光雷達(dá)、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和5G）的重要組成部分。